芯东西11月4日早间消息,就在今天凌晨,AMD正式发布了新一代旗舰GPU RX 7000系列,首批发布的两款型号为RX 7900 XTX和RX 7900 XT,值得一提的是,“XTX”结尾命名是AMD产品线中首次出现。
先来看下大家最关心的性能提升和售价:
RX 7900 XTX的4K游戏帧数相比上代旗舰RX 6950 XT,最高提升了70%,而光追游戏最大提升幅度为60%,当下大火的《守望先锋2》中,RX 7900 XTX可以实现2K 600FPS的游戏体验;而在《刺客信条:英灵殿》中,RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成绩。
RX 7900 XTX显存容量为24GB,TBP功耗为355W,在尺寸上几乎与上代相同,长度仅增加了1厘米左右,厚度不变,并且供电接口仍然为双8pin。
RX 7900 XTX售价为999美元(约合人民币7300元),相比上代旗舰显卡RX 6950 XT 849美元的售价上涨了150美元左右,不过后续是否会有更高阶的RX 7950 XTX推出,还不得而知。RX 7900 XT的售价为899美元(约合人民币6560元)。
今天发布的两款新显卡,将于12月13日正式开售,目前国行售价还未公布。
01 首个“芯粒游戏GPU”来了,580亿晶体管,能效比暴涨54%
在介绍新显卡之前,AMD强调了RDNA3架构的核心优势就是“每瓦性能”,也就是我们常说的能效比,如今在芯片圈,可以说是谈芯就离不开能效比三个字。即使产品性能再强,只要功耗高,厂商往往就会陷入被动。
苏姿丰特别强调说,RDNA3是全球第一款“chiplet”游戏GPU。chiplet是像搭乐高积木一样,将一组有不同特定功能的独立芯片裸片分别制造,然后封装集成在一起,从而实现更具弹性的设计、更高良率和更低成本。
RDNA3相比上代架构,每瓦性能提升超过54%,提升幅度还是比较可观的。
此次每一块RDNA3核心中包含了580亿个晶体管,每个GCD单元每平方毫米的晶体管数量为上代的165%。英伟达RTX 4090核心晶体管数量超过700亿个。
在制程工艺选择上,RDNA3的GCD单元采用了5nm工艺,而MCD单元则采用了6nm工艺。
在一系列技术加持下,RDNA3的原始计算性能达到了61TFLOPS,相较之下,RTX 4090的性能为83TFLOPS。
缓存性能一直是AMD芯片的优势项目,这次GDDR6配合第二代Infinity Cache技术,RDNA3显存+Infinity Cache的峰值带宽可以来到5.3TB/s,相比上代提升了2.7倍。
值得一提的是,RDNA3中的AI加速单元,性能也提升了2.7倍。在光追方面,RDNA3中应用了第二代RT加速单元,每CU的性能提升了50%。
这次在显示接口方面,RDNA3支持了DP2.1规格,相比之下,英伟达的RTX 40系列支持DP1.4a以及HDMI2.1接口,并不支持DP2.1。DP2.1可以支持8K 165Hz显示和4K 480Hz显示,显示传输带宽提升至54Gbps。
此外,RDNA3对业内大热的AV1编解码也一并支持,这一点对一些视频创作者来说比较重要。
02 4K游戏提升70%,供电接口还是8pin,2K 900FPS游戏成真
介绍完新架构后,发布会终于来到了“主菜”环节。
AMD上来直接公布了RX 7900 XTX的4K游戏性能,根据官方数据,其4K游戏帧数相比上代旗舰RX 6950 XT,最高提升了70%,而光追游戏最大提升幅度也有60%。
RX 7900 XTX包含了96个CU单元,频率2.3GHz,显存容量为24GB,TBP功耗为355W。
值得一提的是,这次RX 7900 XTX在尺寸上几乎与上代相同,长度仅增加了1厘米左右,厚度不变,并且供电接口仍然为双8pin。
此前英伟达RTX 40系列显卡长度、厚度大增导致一部分机箱无法兼容,且供电接口也改为12pin,需要利用转接口才可以完成供电。
前不久,也有部分用户晒出了RTX 40系显卡供电接口故障“烧毁”的图片,证明12pin新接口在实际应用中会存在一些新问题。
相比之下,AMD新显卡的兼容性显然要更好。
在DP2.1接口的支持下,RX 7900 XTX最高可以支持2K 900Hz、4K 480Hz或8K 165Hz显示,相比此前的DP1.4接口,最高刷新率支持有着翻倍式提升。
在算法优化方面,AMD的FSR技术已经支持超过216款游戏,FSR技术类似英伟达的DLSS技术,都可以在尽量减小画质损失的前提下,显著提升游戏帧数。
2023年,FSR技术也迭代至3.0,能够提供2倍于FSR 2的帧数提升。
当下大火的《守望先锋2》中,RX 7900 XTX可以实现2K 600FPS的游戏体验。而在《刺客信条:英灵殿》中,RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成绩。
在光追体验方面,RX 7900 XTX在4K分辨率开启光追下,可以实现一些主流3A大作60FPS以上的游戏表现,当然,这需要开启FSR功能。
03 结语:失去制程优势后,AMD要用什么硬刚英伟达?
此次AMD RX 7000系列两款新产品,在性能、能效比方面的提升幅度都比较明显,不过AMD在发布会上并没有将新品与英伟达最新的RTX 40系列作横向对比,因此实际性能差距,还有待后续公布。
此前AMD凭借制程工艺的优势,在芯片频率、能效比方面一直领先英伟达同代产品,但英伟达换用台积电4nm后,补齐了能效比方面的短板,AMD的优势被缩小。
虽然此次AMD新品在兼容性、接口支持等方面要优于英伟达RTX 40系显卡,但实际性能表现如何,才是关键。如今全球PC市场遇冷、矿潮已过、服务器市场增速放缓,对于英伟达和AMD来说,更大的考验还在后面。
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